Products
Advanced materials for electronics assembly and semiconductor packaging
Sinterização de Prata com Pressão
Conexão de chip de alta confiabilidade para módulos de potência
Sinterização de Prata sem Pressão
Processamento flexível sem pressão externa
Sinterização de Cobre
Alternativa econômica à prata
Sinterização de Prata Híbrida
Amortecimento de tensão e alta confiabilidade
Série Cobre
Soluções de cobre econômicas e de alto desempenho
Tintas Especiais e Materiais de Montagem
Soluções avançadas para colagem de precisão, sensores e componentes passivos
CP-500
Pasta de carbono estável para resistores impressos e elementos de aquecimento
CarbonoInterruptoresAquecedores

JL-LG02
Adesivo epóxi de prata de precisão
AdesivoPrataPrecisão
Ag/AgCl Paste
Em BreveBiocompatível para ECG e biossensores
PrataBiocompatívelMédico
Edge/Perimeter Ag
Em BrevePara fabricação de MLPC
PrataMLPCComponentes
Terminal Electrode Ag
Em BrevePara componentes de chip
PrataTerminaisComponentes de Chip









