PL-02U
Sem pressão, alta condutividade térmica
Sem PressãoCobreAlternativa sem Chumbo
Especificações
AplicaçãoHigh thermal
ProcessoPressureless
Cond. Térmica>110 W/(m·K)
Resistividade2.4×10⁻⁴ Ω·cm
Temp.240-260°C
AtmosferaN₂/Formic
Aplicações
- •Sem Pressão
- •Cobre
- •Alternativa sem Chumbo