JL-LM02
Resina de baixo módulo absorve tensão térmica
HíbridoFlexívelIA e 5G
Especificações
AplicaçãoHybrid/Low modulus
Cond. Térmica>100 W/(m·K)
Resistividade<10⁻⁵ Ω·cm
Temp.200°C
AtmosferaAir/N₂
Aplicações
- •Híbrido
- •Flexível
- •IA e 5G
Resina de baixo módulo absorve tensão térmica