FC-100U
Sinterização com pressão, >180 W/(m·K), sinterização de tamanho de chip
PressãoCobreAutomotivo
Especificações
AplicaçãoDie-size
ProcessoPressure
Cond. Térmica>180 W/(m·K)
Resistividade<10⁻⁴ Ω·cm
Temp.240-260°C
AtmosferaN₂/Formic
Aplicações
- •Pressão
- •Cobre
- •Automotivo