Products
Advanced materials for electronics assembly and semiconductor packaging
无压烧结银
无需外部压力的灵活工艺
混合烧结银
应力缓冲与高可靠性
特种油墨与组装材料
精密粘接、传感器和无源元件的先进解决方案
CP-500
印刷电阻和加热元件用稳定碳浆
碳开关加热器
JL-LG02
精密银环氧胶粘剂
胶粘剂银精密
Ag/AgCl Paste
即将推出ECG和生物传感器用生物相容性材料
银生物相容医疗
Edge/Perimeter Ag
即将推出MLPC制造用
银MLPC元件
Terminal Electrode Ag
即将推出片式元件用
银端子片式元件