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烧结铜
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PL-02U
PL-02U
无压烧结,高热导率
无压
铜
无铅替代
规格参数
应用
High thermal
工艺
Pressureless
热导率
>110 W/(m·K)
电阻率
2.4×10⁻⁴ Ω·cm
温度
240-260°C
气氛
N₂/Formic
应用领域
•
无压
•
铜
•
无铅替代
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