产品/压力烧结银/FC-325LA

FC-325LA

低温（200°C）大面积烧结

压力烧结低温大面积

规格参数

应用Large-area

热导率>200 W/(m·K)

电阻率<6×10⁻⁶ Ω·cm

温度180-200°C

压力10-20 MPa

剪切强度>50 MPa

应用领域

•压力烧结
•低温
•大面积