Products

Advanced materials for electronics assembly and semiconductor packaging

# Sinterleme Çözümleri

Basınçlı Sinterleme Gümüş

Güç modülleri için yüksek güvenilirlikli die attach

PMAg02

IGBT ve SiC güç modülleri için standart

Basınçlı SinterlemeYarı İletkenOtomotiv

FC-325LA

Geniş alan sinterleme için düşük sıcaklık (200°C)

Basınçlı SinterlemeDüşük SıcaklıkGeniş Alan

Basınçsız Sinterleme Gümüş

Harici basınç olmadan esnek işleme

PMAg01

Yüksek termal iletkenlik >200 W/(m·K)

BasınçsızYüksek PerformansAI ve 5G

PL-400CP

Çıplak bakır substratlara doğrudan bağlama

BasınçsızMaliyet EtkinÇıplak Cu

PL-500LT

180°C'den başlayan düşük sıcaklık kürleme

BasınçsızDüşük SıcaklıkEsnek Elektronik

Sinterleme Bakır

Gümüşe maliyet etkin alternatif

FC-100U

Basınçlı sinterleme, >180 W/(m·K), die boyutu sinterleme

BasınçBakırOtomotiv

FC-200U

Çok Yakında

Basınçlı sinterleme, geniş alan optimizasyonu

BasınçBakırGeniş Alan

PL-02U

Basınçsız, yüksek termal iletkenlik

BasınçsızBakırKurşunsuz Alternatif

Hibrit Sinterleme Gümüş

Gerilim tamponu ve yüksek güvenilirlik

JL-LM02

Düşük modüllü reçine termal gerilimi emer

HibritEsnekAI ve 5G

# İletken Mürekkepler ve Macunlar

Bakır Serisi

Maliyet etkin, yüksek performanslı bakır çözümleri

JL-CS01

RFID ve FPC için iletken bakır

BakırLehimlenebilirEsnek Devreler

JL-CS-F01

Güvenilir termal via doldurma için solvent içermeyen bakır macun

Via DoldurmaPCB Montajı

Özel Mürekkepler ve Montaj Malzemeleri

Hassas bağlama, sensörler ve pasif bileşenler için gelişmiş çözümler

CP-500

Baskılı dirençler ve ısıtma elemanları için kararlı karbon macun

KarbonAnahtarlarIsıtıcılar

JL-LG02

Hassas gümüş epoksi yapıştırıcı

YapıştırıcıGümüşHassas

Ag/AgCl Paste

Çok Yakında

ECG ve biyosensörler için biyouyumlu

GümüşBiyouyumluMedikal

Edge/Perimeter Ag

Çok Yakında

MLPC üretimi için

GümüşMLPCBileşenler

Terminal Electrode Ag

Çok Yakında

Çip bileşenleri için

GümüşTerminallerÇip Bileşenleri