PL-02U
Sans pression, haute conductivité thermique
Sans PressionCuivreAlternative sans Plomb
Spécifications
ApplicationHigh thermal
ProcédéPressureless
Cond. Thermique>110 W/(m·K)
Résistivité2.4×10⁻⁴ Ω·cm
Temp.240-260°C
AtmosphèreN₂/Formic
Applications
- •Sans Pression
- •Cuivre
- •Alternative sans Plomb