Améliorer l'assemblage électronique. Pionnier de l'emballage de semi-conducteurs.
L'expertise de Joinspire réside dans sa capacité à permettre aux assembleurs électroniques, aux fabricants de PCB et aux fabricants d'emballages de semi-conducteurs du monde entier d'améliorer la fiabilité, l'efficacité et la durabilité des produits.
Approuvé par les leaders de l'industrie
Conductivité thermique >200 W/(m·K) Résistance au cisaillement >40 MPa
Vos produits, livrés.
Fiabilité, efficacité et durabilité incluses pour vous concentrer sur l'innovation.
Emballage avancé pour puces, GPU et infrastructure 5G avec gestion thermique supérieure.
Matériaux de qualité automobile pour modules de puissance VE et environnements difficiles.
Remplissage de vias et connexion de composants pour assemblage de cartes fiable.
Matériaux de précision pour systèmes laser, cellules solaires et électronique flexible.
Certification ISO 14001, matériaux sans plomb conformes RoHS pour une fabrication durable.
Fabrication Mondiale
Des matériaux à la fabrication en un seul partenariat.
Joinspire permet aux assembleurs électroniques, fabricants de PCB et fabricants d'emballages semi-conducteurs du monde entier d'améliorer la fiabilité, l'efficacité et la durabilité des produits.
Découvrez nos produits
Conductivité thermique >200 W/(m·K)
Faible porosité pour la fiabilité
Large gamme de solutions de frittage
Formulation personnalisée disponible sur demande