PMAg02
Standard pour modules de puissance IGBT et SiC
Frittage sous PressionSemi-conducteurAutomobile
Spécifications
ApplicationDie-size
Cond. Thermique>200 W/(m·K)
Résistivité<6×10⁻⁶ Ω·cm
Temp.230-260°C
Pression10-20 MPa
Résist. Cisaillement>65 MPa
Applications
- •Frittage sous Pression
- •Semi-conducteur
- •Automobile