JL-CS-F01
Pâte cuivre sans solvant pour remplissage thermique de via fiable
Remplissage de ViaAssemblage PCB
Spécifications
ApplicationVia Filling
MatériauCopper
Résistivité10⁻⁴ Ω·cm
Profil de Durcissement170-180°C 60-90min
Applications
- •Remplissage de Via
- •Assemblage PCB