產品/銅系列/JL-CS-F01

JL-CS-F01

可靠熱過孔填充用無溶劑銅漿料

過孔填充PCB組裝

規格參數

應用Via Filling

材料Copper

電阻率10⁻⁴ Ω·cm

固化曲線170-180°C 60-90min

應用場景

•過孔填充
•PCB組裝