製品/無加圧焼結銀/PL-500LT

PL-500LT

180°Cからの低温硬化

無加圧低温フレキシブルエレクトロニクス

仕様

用途Low temp
熱伝導率>200 W/(m·K)
抵抗率6×10⁻⁶ Ω·cm
温度180-230°C
雰囲気Air

アプリケーション

  • •無加圧
  • •低温
  • •フレキシブルエレクトロニクス
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