製品/加圧焼結銀/PMAg02

PMAg02

IGBT＆SiCパワーモジュールの標準製品

加圧焼結半導体自動車

仕様

用途Die-size
熱伝導率>200 W/(m·K)
抵抗率<6×10⁻⁶ Ω·cm
温度230-260°C
圧力10-20 MPa
せん断強度>65 MPa

アプリケーション

  • •加圧焼結
  • •半導体
  • •自動車
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