PL-02U
Sin presión, alta conductividad térmica
Sin PresiónCobreAlternativa sin Plomo
Especificaciones
AplicaciónHigh thermal
ProcesoPressureless
Cond. Térmica>110 W/(m·K)
Resistividad2.4×10⁻⁴ Ω·cm
Temp.240-260°C
AtmósferaN₂/Formic
Aplicaciones
- •Sin Presión
- •Cobre
- •Alternativa sin Plomo