PL-400CP
Unión directa en sustratos de cobre desnudo
Sin PresiónEconómicoCu Desnudo
Especificaciones
AplicaciónBare copper
Cond. Térmica>200 W/(m·K)
Resistividad6×10⁻⁶ Ω·cm
Temp.200-260°C
AtmósferaN₂
Aplicaciones
- •Sin Presión
- •Económico
- •Cu Desnudo
Unión directa en sustratos de cobre desnudo