PMAg02
Estándar para módulos de potencia IGBT y SiC
Sinterización con PresiónSemiconductorAutomotriz
Especificaciones
AplicaciónDie-size
Cond. Térmica>200 W/(m·K)
Resistividad<6×10⁻⁶ Ω·cm
Temp.230-260°C
Presión10-20 MPa
Resist. Corte>65 MPa
Aplicaciones
- •Sinterización con Presión
- •Semiconductor
- •Automotriz